第四百六十一章 投名状（第3/3页）

路易斯听出了伍德的话外音，在北米主场，SIC会遵守华尔街的规则。

对此白川枫并没有反驳什么，而是很痛快的答应了路易斯的要求。

有了苹果和IBM，SIC未来在北米市场才有继续做大做强的可能性。

同时因为有了米方资本的背景，以后各种《米日半导体协议》就和SIC没什么关系了。

唉，想要市场，有些投名状还是避不开的。

不过今天和苹果、IBM他们的沟通，只是第一次谈判。

真正想在北米上市，SIC要做的事情还多着呢。

另外考虑到未来的上市主场，白川枫说不得还要拉上一两个霓虹盟友。

回到涩谷的SIC大楼，白川枫立刻又找来了岛正利、松村正清、山崎晖、益一哉几位核心人员开会。

虽然SIC不会马上上市，事情也没全部谈妥，甚至走完流程还要等到两三年之后。

但有些事已经可以提前安排了，比如把SIC的业务做细化拆分。

首先处理器芯片业务会保留给SIC，这是它的主营方向，也是北米那里的资本最关注的东西。

此外关于SIC内部排名第二的图形芯片研发，白川枫打算单独成立IMG会社，专门负责GPU的研发与设计。

剩下的驱动芯片及正在开发的闪存芯片，还有其他工业IC，则交给新成立的TSIC。

简单的说，就是把SIC一分为三。

处理器芯片、图形芯片、闪存及其他辅助芯片，分别由三家不同的公司运营。

毫无疑问目前的核心依旧是SIC本体，它的利润占据了此前完全体SIC净利润的95％。

所以哪怕被拆分了一些业务，苹果和IBM他们也不会有什么意见。

甚至在他们看来，这是甩开了包袱也说不定。

只负责GPU开发的IMG，没个五六年时间很难看到前景。

倒是接过闪存及辅助芯片开发的TSIC，可能在短时间内就能盈利，毕竟此前就有了一定的基础。

而白川枫刚刚把SIC这里的任务分配完，还没过两天，通产省那里又找上了门。