第130章 氮化镓（第2/4页）

“因为芯片是在晶片上刻蚀出来的，一个一个的小方块并行排列，一张晶片可以同时刻蚀很多个芯片。”

“然而，晶片是圆的，芯片是方的，必然造成边缘部分的原料浪费。”

“这就意味着，晶片的直径越大，浪费率越低，芯片制造的成本也就越低！”

“所以，全世界的晶圆供应商都试图把晶圆做的越粗越好。”

山姆解释完，齐磊点头示意明白了。

其实在后世，他也看过一些关于晶圆，晶片的报道，知道这东西在芯片制造方面尤为重要。

“那咱们可以考虑把这项技术先搞起来。”

却是拜伦直接泼了冷水，“没用！”

“怎么没用？”

拜伦，“我在实验室完成的工艺流程，你可以马上投产吗？”

齐磊，“……”

拜伦，“工业级批量生产，你……我们没有这样的工厂，也没有配套技术。”

“即便我完成了研究，可是五到十年之内，都只能躺在实验室里等配套。”

“……”

“况且，晶圆制造在全世界已经被几家大厂垄断，你有信心打破这种垄断吗？”

“商业应用是你应该考虑的问题，还需要我提醒你吗？”

“不能赚钱，研究出来有什么？”

齐磊，“……”

憋的脸通红，沉吟甚久，最后……放弃了。

或者说，先放一放。

没办法，人穷志短。

在这种产业链几乎是一穷二白的情况下，确实不现实。

而更重要的原因是，齐磊确实没那么多钱。

他要是手里有个千八百亿米刀，老子还和你废这个话？干就完了，缺啥我给你补啥。

可惜啊，还是太穷！

接下来，拜伦又列举了一些研究防线。

比如，逻辑电路。那是ARM和英特尔的天下，杀进去没优势。

光刻胶、氧化材料、高纯化学试剂这一类的，倭国人一骑绝尘，依旧不是起步阶段就应该入手的。

最后，在几十个涉及微电子领域的选项中，拜伦只给了齐磊四个选则。

或者说，是山姆给出的四个选项。

“多晶硅、塑封材料、超高纯度气体材料，还有宽禁带半导体材料。”

山姆给出的解释是，“首先，这四个领域，拜伦有学术优势。”

“其次……”

山姆一一给齐磊和南老解释，“多晶硅，虽然在国际上供应竞争也很激烈。”

“但这毕竟是单晶硅的上游原材料，需要的配套工业水平也相对较低，比较容易实现量产，也许我们还能杀出一条血路。”

“而塑封材料、超高纯度气体材料，这两项，一来，迭代比较频繁，我们容易超越；二来，需要的配套工业水平低，大部分比重来自化工产业。这方面，中国是有基础的。只要找到一家合作化工厂，进行配套升级和改造，就能实现量产。”

“而且……”

这时，齐磊已经猜到了，“而且，化工行业，中国有制造成本优势。”

山姆：“对！目前向世界供货的倭国厂商、米国厂商都不具备中国的人力成本优势。”

“只要我们做得出来，成本就一定比他们要低，更具有竞争力。”

齐磊点头，继续道，“那……宽什么？”

拜伦一脸嫌弃，“宽禁带半导体材料！”

山姆则道，“这个选项的考量和前三个完全不一样。”

齐磊，“怎么不一样？”

山姆，“因为这是前沿科技！”

齐磊，“！！”

这方面，南老也知道一些，给齐磊解释道，“你只要知道，固体中电子的能量具有不连续的量值。”

“说白了，就是价电子和自由电子之间有间隙，这个间隙就叫禁带”

“价电子想要成为自由电子，要额外付出能量。”