根据大风半导体的十年发展蓝图，最晚2012年年底公司代工事业部就会独立出去，之后的计划是2014年之前量产14nm，2015年预计出EUV光刻机，2017年之前采用EUV光刻机量产10nm，2018年挑战7nm，2020年之前成为5nm制程领头企业。
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